联发科MDDC 2025：AI与芯片融合新趋势，智能应用新纪元即将开启！
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联发科天玑开发者大会2025将于4月11日盛大启幕，这一年度盛会聚焦于AI领域的最新进展，以“AI随芯，应用无界”为核心议题，旨在汇聚全球范围内的开发者、行业精英及技术权威，共同探讨AI与芯片技术的深度融合与未来趋势。
大会内容丰富多元，涵盖主题演讲、高端对话、技术研讨及生态伙伴经验分享等多个环节，为参会者搭建了一个深度交流与探索的平台。目前，“天玑开发者中心”官网已开放报名通道，诚邀各界人士积极参与，共襄盛举。
本次大会尤为引人注目的是智能体AI的讨论，预计将带来诸多精彩纷呈的见解。同时，联发科将借此契机，正式发布全新一代旗舰5G智能体芯片及生态新品，为智能应用的发展注入全新动力。在AI开发领域，联发科将分享从模型构建、应用到智能体部署的最新能力与实践经验，以及天玑生态的最新进展，为开发者提供宝贵的洞见。
回顾去年，天玑开发者大会见证了天玑9300+旗舰移动芯片的卓越表现，其在移动端AI性能方面的领先地位得到了进一步巩固。联发科推出的“天玑AI开发套件”，为智能手机、智能汽车、物联网、个人电脑等智能终端设备的生成式AI应用开发提供了强大的技术支持，推动了AI应用的快速创新与落地。“天玑AI先锋计划”携手行业领军企业，共同在搭载天玑芯片的终端设备上打造创新用户体验，这些成果也将在今年的大会上精彩呈现。
过去一年，AI在移动生态中的应用取得了显著进展。MDDC 2025将揭示新一代技术创新，加速AI与游戏、终端的融合，为行业带来颠覆性的变革。此次AI盛会，无疑是探索未来科技趋势、拓展商业机遇的绝佳平台。
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